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與您分享環保化學的膠粘藝術
芯片底部填充膠(Underfill)在先進封裝(如Flip Chip、CSP、2.5D/3D IC等)中起著至關重要的作用,主要用于緩解焊點因熱膨脹系數(CTE)失配產生的熱機械應力,提高器件的可靠性和使用壽命。為確保其性...
了解更多 +2025
漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利,專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”,授權公告號為CN116063968B,申請日期為2023年2月,授權公告日為2025年(具體月份因來源不同存在差異,但不影...
2025
在光模塊的制造中,膠水的選擇確實關鍵,它直接影響到產品的性能和長期可靠性。不同工藝環節需要使用不同類型的膠水,以下是用膠類型和選擇要點。光模塊封裝中常用的膠水類型和特點精密器件粘接與定位:UV熱固雙重...
2025
為攝像頭鏡頭模組選擇合適的膠水至關重要,它直接影響到成像質量、良品率和產品的長期可靠性。下面匯總了不同類型膠水的核心特點,方便你快速對比和初步篩選。 膠水類型及特點UV光固化膠:固化速度快(數秒至數十秒...
2025
漢思新材料取得一種無析出物單組份環氧膠粘劑及其制備方法的專利深圳市漢思新材料科技有限公司近期申請了一項關于“無析出物單組份環氧膠粘劑及其制備方法與應用”的發明專利(申請號:CN202410151974.3,公開號:...
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