強(qiáng)粘力性能
無毒
環(huán)保
無味
產(chǎn)品核心優(yōu)勢
產(chǎn)品型號 | 外觀 | 粘度 mPas @ 25℃ | 導(dǎo)熱系數(shù) W/m.K | 固化條件 | 包裝規(guī)格 | 存儲條件 | 產(chǎn)品應(yīng)用 |
HS2000 | A:白色 B:白色 | A：15000~18000 B:8000~10000 | 6.5 | 10Min @ 150℃ 45Min @100℃ 24H @ 25℃ | 小包裝：50ml/75g 大包裝：400ml/660g 1:1雙組份膠管 | 3 個(gè)月 @25℃密封避光 6 個(gè)月 @10℃密封避光 12個(gè)月 @﹣2℃密封避光 | LED、光伏、半導(dǎo)體及導(dǎo)熱性能要求較高的模組等電子電器產(chǎn)品 |
HS2100 | A:棕褐色 B:白色 | A:260000 B:280000 | 30 | 30Min @ 100℃ 45Min @ 80℃ 24H @ 25℃ | 50ml/100g 2:1雙組份膠管 | 1 個(gè)月 @25℃密封避光 3 個(gè)月 @10℃密封避光 12個(gè)月 @﹣2℃密封避光 | LED、光伏、半導(dǎo)體及導(dǎo)熱性能要求較高的模組等電子電器產(chǎn)品 |
HS2200 | 灰黑色 | 200000~220000 | 2.7 | 15Min @ 150℃ 60Min @ 120℃ 90Min @ 100℃ | 罐裝（小）：100ml/100g 膠管: 330ml/330g 罐裝（大）：1000ml/1000g | 12 個(gè)月 @ 25℃ 密封避光 24 個(gè)月 @ -10℃ 密封避光 | LED、光伏、半導(dǎo)體及導(dǎo)熱可靠性要求較高的模組等電子電器產(chǎn)品 |
HS2400 | 灰黑色 | 160000-180000 | 3.2 | 6Min @ 120℃ 10Min @ 100℃ 15Min @ 90℃ | 罐裝（小）：77ml/100g 膠管：310ml/403g 罐裝（大）：770ml/1000g 桶裝：20L/26kg | 6個(gè)月@25℃密封避光 12個(gè)月 @-10℃密封避光 | 聚光光伏、熱電半導(dǎo)體、LED 及導(dǎo)熱可靠性要求較高的模組領(lǐng) 域 |
| 固化前材料性能 | |||
| 項(xiàng)目 | 檢測標(biāo)準(zhǔn) | 典型值 | 范圍 |
| 基料化學(xué)成分 | 環(huán)氧樹脂及石墨導(dǎo)熱材料 | ||
| 外觀 | 觸變性流體灰白色或黑色 | ||
| 粘度（MPA.S） | GB/T2794-1995 | 40000 | 30000-50000 |
| 觸變指數(shù) | GB/T13347-2002 | 1.2 | |
| 密度 | ASTMD-1824 | 1.2 | 1.18-1.23 |
| 工作時(shí)間（H） | 25℃條件下 | >8H | 8-72H |
| 固化時(shí)間（MIN） | 120℃條件下 | 30 | |
| 固化收縮率（%） | 1.3 | <1.8 | |
固化原理 | 芯片與散熱片之間的熱量擴(kuò)散出去，以實(shí)現(xiàn)降低連接處溫度和延長芯片壽命，自然或加熱固化 | ||
| 固化后材料性能 | |||
| 項(xiàng)目 | 檢測標(biāo)準(zhǔn) | 典型值 | 范圍 |
| 外觀 | 灰白色或黑色流體 | ||
| 硬度（邵D） | ASTMD-790 | 75 | 30000-50000 |
| 剪切強(qiáng)度（MPA） | ASTMD-1002 | 18 | >14 |
| 推力(KG) | (1CM*1CM)(AG-CU) | 12 | >12 |
| 拉伸強(qiáng)度(MPA) | ASTMD-638 | 20 | >18 |
| 模量N/MM2 | ASTMD-683 | 4300 | |
| TG℃(TMA) | ASTMD-0058 | 130 | |
| 熱膨脹系數(shù)<100℃/℃-1 | ASTMD-0112 | 36×10-6 | |
| 熱膨脹系數(shù)>100℃/℃-1 | ASTMD-0112 | 85×10-6 | |
| 導(dǎo)熱率W/M.K | GB/T1692-2008 | 10-25 | |
| 熱失重（%） | 0.25 | 0.2-0.3 | |
高粘接強(qiáng)度（特別適用于鋁，銅，鎳，陶瓷，銀等不同材料間的粘接）
材料基體穩(wěn)定性高，導(dǎo)熱性能衰減慢，滿足熱循環(huán)條件下的長期使用要求
電磁兼容性高，提高產(chǎn)品安規(guī)等級
非溶劑型，無揮發(fā)，符合歐盟環(huán)保認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)（RoHS, REACH, IATA）
室溫或低溫加熱固化，使電子電路免受生產(chǎn)過程中的高溫影響而引起的性能衰減
適用于自動(dòng)點(diǎn)膠、鋼網(wǎng)印刷、手工涂抹等工藝，提高產(chǎn)品一致性
公司通過ISO9001認(rèn)證和ISO14001認(rèn)證
產(chǎn)品通過SGS檢測獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報(bào)告
多項(xiàng)嚴(yán)格認(rèn)證重重考驗(yàn)
漢思芯片圍壩膠是一種單組份、粘度高、粘接力強(qiáng)、強(qiáng)度高、優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮，防水，無氣味，耐氣候老化等特點(diǎn)，化學(xué)穩(wěn)定性，從而...
高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費(fèi)類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物（L...
一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基...
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