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首頁 ?/? 膠粘劑?/?底部填充膠

HS700系列

產品類別：底部填充膠

產品簡介：一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。

產品認證：

咨詢采購
需求定制

產品參數規格
固化前后性能
產品應用
工作原理
專業檢測
品質認證

進口原料與先進工藝強強聯合
締造膠粘劑精益典范

強粘力性能
無毒
環保
無味

產品核心優勢

產品規格參數

產品型號	應用等級	用途	CTE	TG	膠水顏色	固化條件	粘度	儲存溫度
HS756	芯片級	底部填充	ɑ1:26 ɑ2:102	160	黑色	30Min@120℃；10Min@150℃	5000-10000cp	-40℃
HS732	芯片級	底部填充	ɑ1:56 ɑ2:179	160	黑色	8Min@160℃	450-500 cP	-40℃
HS733	芯片級	底部填充	ɑ1:22 ɑ2:98	120	黑色	120Min@165℃	30549±1000 cP	-40℃
HS765	芯片級	底部填充	ɑ1:48±3 ɑ2:150±3	120±5	黑色	10Min@150℃;30Min@130℃	11500±300 cP	-40℃
HS731	芯片級	底部填充	ɑ1:60 ɑ2:150	172	黑色	90Min@150℃	15360±1000 cP	-40℃
HS788	芯片級	耐高溫填充膠	ɑ1:65 ɑ2:176	110	黑色	60Min@150℃	826±100 cP	-40℃
HS700	板卡級	底部填充；二次回流	ɑ1:70 ɑ2:155	65	黑色	20Min@80℃;8Min@150℃	2300~2900 cp	-20~-40℃
HS701	板卡級	底部填充	ɑ1:70 ɑ2:155	65	淡黃色	20Min@80℃;5Min@150℃	800~1300 cp	-20~-40℃
HS702	板卡級	底部填充	ɑ1:70 ɑ2:155	65	黃色	5Min@145℃	2000~3000 cp	-20~-40℃
HS705	板卡級	底部填充	ɑ1:70 ɑ2:155	65	白色	20Min@80℃;5Min@150℃	2000-2500 cp	-20~-40℃
HS706	板卡級	底部填充	ɑ1:70 ɑ2:155	65	透明	20Min@80℃;5Min@150℃	1000-1300 cp	-20~-40℃
HS707	板卡級	底部填充	ɑ1:60 ɑ2:200	50~70	淡黃色	5~7 Min@145~150℃	1300~1800 cp	2~8℃
HS709	板卡級	底部填充	ɑ1:50 ɑ2:90	110	透明	10~15Min@100℃；8~10Min@120℃	450~550 cp	2~8℃
HS710	板卡級	底部填充	ɑ1:56 ɑ2:170	123	黑色	8Min@150℃	420±20 cp	-20~-40℃
HS711	板卡級	底部填充	ɑ1:63±3 ɑ2:168±3	145±5	黑色	20Min@130℃;10Min@150℃	300±50 cP	-20~-40℃

定制服務

定制服務

采用美國先進配方技術及進口原材料，真正實現無殘留，刮得凈等。
產品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
整體環保標準比行業高出50%。

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需求定制

固化前后材料性能

固化前

固化前材料性能（以HS703為例）
外觀	黑色液體	測試方法及條件
粘度	350~450	25℃,5rpm
工作時間	7 天	25℃,粘度增加25%
儲存時間	1 年	@ -40℃
儲存時間	6 個月	@ -20℃
固化原理	加熱固化

固化后

固化后材料性能
離子含量	氯離子<50 PPM	測試方法及條件：萃取水溶液法，5g樣品/100篩網，50g去離子水，100℃，24hr
	鈉離子<20 PPM
	鉀離子<20 PPM
玻璃化轉變溫度	67℃	TMA穿刺模式
熱膨脹系數	Tg以下 55 ppm/℃	TMA膨脹模式
熱膨脹系數	Tg以下 171 ppm/℃	TMA膨脹模式
硬度	90	邵氏硬度計
吸水率	1.0wt%	沸水，1hr
體積電阻率	3×10 16Ω.cm	4點探針法
芯片剪切強度	25℃ 18 Mpa	Al-Al
芯片剪切強度	25℃ 3.5 Mpa	聚碳酸酯

備注：上述測量數據僅代表材料本身性能的典型值，而不是限定值。這些數據測量和操作方式是精確的，但不保證他們的準確性和適應性，漢思化學建議客戶在使用前根據自己的操作和工藝條件判斷是否適合特定應用或在線咨詢溝通。

產品應用

產品特點

高可靠性（防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環）
快速流動、工藝簡單
平衡的可靠性和返修性
優異的助焊劑兼容性
毛細流動性
高可靠性邊角補強粘合劑

工作原理

底部填充膠工作原理

底部填充膠對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，達到加固目的，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。

專業設備檢測

品質認證

公司通過ISO9001認證和ISO14001認證

產品通過SGS認證獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告

多項嚴格認證重重考驗

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